1、降低焊接溫度:
針對(duì)焊接溫度過(guò)高情況,需降低焊接溫度,以免繼續(xù)燒焦電路板。
2、清洗電路板表面:
針對(duì)板面過(guò)臟情況,可使用清潔劑或者酒精溶液進(jìn)行清洗,將電路板表面清洗干凈,再進(jìn)行焊接。
3、更換焊接材料:
如存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所使用焊接材料已失效,需更換新焊接材料。
4、重新焊接:
如情況非常嚴(yán)重,需將焊點(diǎn)重新加熱熔化,清除周圍污物,并重新焊接。
5、 防止電路板受潮:
有些電路板不耐潮濕,對(duì)于這種情況需注意存放環(huán)境,盡可能避免電路板受潮而影響焊接效果。